蘋果iPhone 15系列繼續用驍龍基帶

據消息稱，9月份發布的iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產品，將會繼續使用驍龍X70調制解調器。

據MacRumors消息稱，9月份發布的iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產品，將會繼續使用驍龍X70調制解調器，蘋果的自研基帶正在有條不紊的推進，預計將在2024年正式商用，首款搭載蘋果自研基帶的手機會是iPhone SE4。

驍龍X70調制解調器作為高通頂級產品，具有10Gbps的下行速率，上行速率也能達到3.5Gbps，而且將AI技術引入了基帶中，大幅提升了信號表現，并具備更低的功耗。另外，驍龍X70調制解調器具備5G全頻段支持，從700MHz至41GHz均能夠使用。

雖說高通的基帶具有極強的性能表現，但蘋果手機的信號表現依然讓人擔心。顯然，蘋果的問題并不是基帶所造成的，蘋果自己的優化和設計才是問題，而這個問題，很可能需要蘋果自研的基帶去解決。

另據消息透露，蘋果iPhone 15系列可能是最后一款完全使用高通基帶的產品了，在之后的蘋果手機中，蘋果會引入自研基帶，但不會馬上擺脫高通，而是通過三年時間，逐步將蘋果自研基帶普及，而后完全取代高通的產品。

此前曾有消息稱，蘋果最初計劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會首先搭載在iPhone SE4中，而后會根據iPhone SE4的開發狀態和市場反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。